Kompakte Ladesysteme mit hoher Leistungsdichte für E-Mobile der Zukunft

Für die Integration elektrischer Funktionen im Fahrzeug-Unterboden wurde eine textile Ladespule für die berührungslose Induktionsladung entwickelt. Die derzeit verfügbaren Drahtwickelprozesse zur Herstellung von induktiven Ladespulen weisen Einschränkungen in Bezug auf die Möglichkeit, kompakte Ladesysteme mit hohen Leistungsdichten herzustellen, auf: Es werden zumeist Standardgeometrien hergestellt.

Der Prozess ist nicht adaptiv genug, um dem On-Demand-Designwechsel für die nächste Generation von Automobilen gerecht zu werden.

Im Gegensatz dazu wird die Ladespule gemeinsam von den DITF und der Robert Bosch GmbH textiltechnisch realisiert. Die Litzen der Kupferspule werden mit dem Stickverfahren auf einem hochfesten Stickgrund aufgestickt. Die Sticktechnologie ist in der Lage, alle in der Auslegung erstellten Anforderungen an die Fertigung einer textil fixierten Ladespule zu erfüllen.

Techtextil Innovationspreis

Die gestickte Ladevorform wird im VARI-Verfahren zum fertigen Induktionslademodul konsolidiert. Die mechanischen und elektrischen Prüfungen zeigen, dass die schädigungsfreie Fertigung einer einwandfrei funktionierenden „textilen Spule” möglich ist. Die gemessenen elektrischen Widerstandswerte bewegen sich für die entsprechend gestreckte Länge der Spule und des verwendeten Litzenmaterials im erwarteten Bereich.

Für die Entwicklung dieser Technologie wurde Sathis Kumar Selvarayan der Techtextil Innovationspreis verliehen.

Die DITF sind seit Beginn Partner der ARENA2036, der größten und führenden Forschungsplattform für Mobilität in Deutschland. Hier wird die gesamte Wertschöpfungskette des künftig volldigitalisierten Fahrzeugs neu gedacht und umgesetzt. Ein wichtiger Forschungsbereich ist der intelligente Leichtbau mit Funktionsintegration, in den sich die DITF mit vielen Ideen einbringen.

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    Prof. Dr.-Ing. Markus Milwich

    Bereichsleiter Faserverbund- und Flechttechnik

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